AB NETWORKS는 파티클을 개별적으로 타겟팅하여 추출하는 '1:1 물리 흡착' 방식을 채택하여 재부착 현상을 원천 차단합니다. 기존의 롤러 클리닝과 같이 면 단위로 접촉하는 방식은 롤러 표면에 묻은 이물이 웨이퍼의 다른 청정 영역에 다시 묻어나는 구조적 한계가 있습니다. 반면, AB NETWORKS는 0.2µm의 고해상도 비전으로 오염원의 정확한 X-Y 좌표를 매핑한 후, 잔여물이 남지 않는 특수 겔(Gel)을 핀포인트로 접근시켜 타겟 입자만 흡착합니다. 포집된 파티클은 겔 내부에 완전히 고립되므로 주변 영역으로의 전이나 재부착이 발생할 수 없는 완벽한 메커니즘을 제공합니다.

AB NETWORKS에 사용되는 독자 개발 특수 겔은 'Residue-free(잔여물 무결점)' 특성을 갖추어 세정 후 표면 무결성을 완벽히 유지합니다. 이 겔은 대상 입자와 만났을 때 강력한 접착력을 발휘하여 0.7µm 이상의 파티클을 99.9% 완벽하게 물리적으로 흡착합니다. 동시에 기판과의 분리 과정에서는 겔 자체의 분자 구조가 이탈하거나 끊어지지 않도록 응집력이 강하게 설계되어 있습니다. 즉, 오염물만 뜯어내고 겔의 어떠한 화학적, 물리적 성분도 웨이퍼 표면에 남기지 않아 추가 린스나 건조 공정이 필요 없는 완벽한 Chemical-free 환경을 구현합니다.

화학 물질을 배제한 완벽한 Chemical-free 건식 공정은 잔류 액막(워터마크) 생성과 화학 물질로 인한 표면 반응(Chemical Contamination)을 100% 차단하여 제품의 장기 신뢰성을 보장합니다. WET 세정 시 필수적인 린스(Rinse) 및 건조(Dry) 공정이 생략되므로 공정 단계가 비약적으로 단순화되며, 용제 잔류로 인한 센서, LED의 광 투과율 저하 및 Optical Haze 발생을 원천 차단합니다. 또한 물리적 비파괴 세정을 통해 화학 공정이 초래할 수 있는 미세 패턴의 화학적 식각이나 변형 리스크를 완전히 해소합니다.

특수 겔의 표면 점착력이 파티클과 기판 사이의 정전기력 및 반데르발스 힘보다 강하게 작용하도록 설계되었습니다. 10µm, 특히 1µm 이하의 서브 마이크론 입자는 질량이 거의 없어 중력 대신 강력한 입자 간 인력(Van der Waals Force)과 정전기 인력(Electrostatic Force)으로 표면에 고착됩니다. 압축 공기(Air Blow)의 유체 전단력으로는 이를 끊어낼 수 없으나, AB NETWORKS의 건식 겔 스틱은 타겟 파티클에 직접 접촉하여 기판과의 결합력보다 훨씬 높은 물리적 흡착 에너지를 가함으로써 입자를 강제로 표면에서 '추출(Extraction)'해 냅니다.

AB NETWORKS의 영구 니들 겔( Gel) 방식은 겔 프로브의 직경을 초미세 제어하여 최소 세정 가능 거리를 기판 가장자리로부터 0.25mm까지 좁혔습니다. 기존의 부피가 큰 겔 스틱(Gel-Stick) 방식이 가장자리로부터 0.75mm 이상의 데드존(Dead Zone)을 발생시켜 세정 범위가 좁았던 것과 대비됩니다. 이로 인해 HTCC Carrier나 복잡한 센서 모듈 내의 접근하기 어려운(Accessible Zone) 미세 단차 구역에 위치한 파티클까지 정밀하게 타겟팅하여 세정 효율을 극대화합니다.