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저압 세척기

에이비네트웍스의 저압세척기는 드라이아이스나 탄산수소나트륨(베이킹소다)를 2 bar 이하의 압력으로 분사하면서도 통상의 100~120 bar 압력을 사용하는 고압 세척기와 동등 이상의 세척력을 갖는 환경 친화형 세척기입니다.

기존의 고압 방식의 문제점

  • 세척 대상물의 표면을 손상시킬 위험이 있습니다.

  • 정밀한 회로물에 사용시 단락의 위험이 있습니다.

  • 고압으로 인한 세척물의 비산으로 인해 작업자의 안전을 위협하고 주변 환경을 오염시킬 위함이 있습니다.

저압 세척기는 이와 같은 고압 방식이 갖는 문제점 없이 대상물을 깨끗이 세척합니다. 반도체, 전기 전자부품, 기계부품, 금형, 자동차 엔진 부품, 식품 분야등 다양한 분야에 적용이 가능합니다.

저압 세척기

DRY ICE BLASTER

dry ice blaster

구동부

  • Blower: 저압공기공급시스템

  • Motor: 회전력제공 및 구동

  • Rotary: 드라이아이스 균일 분사 지원

분사부

  • Hopper: 드라이아이스 저장 및 공급

  • Nozzle Gun: 정밀분사제어

  • Air Hose: 압축공기전달시스템

제어부

  • Air Filter: 이물질제거 및 공기정화

  • Inverter: 모터속도 및 출력제어

  • 분쇄시스템: 드라이아이스 미세 분쇄

SODIUM BLASTER

sodium blaster

기본 구성

  • MAKE/KNOW: 핵심제어시스템

  • Hopper: 소디움저장 및 공급장치

  • Motor/Blower: 저압구동시스템

분사부

  • Water Line: 소디움용액이동경로

  • Nozzle Gun: 정밀분사제어

  • Water/Air Hose: 이중공급시스템

부가 기능

  • Rotary: 균일한분사회전시스템

  • 온수기: 세척효율향상온도조절

  • Air Filter: 이물질제거 및 공기정화

HYBRID BLASTER

hybrid blaster

통합 시스템 구성

  • Dry Ice Blaster와 Sodium Blaster 기술 통합

  • 공통 구성요소(Blower, Motor, Air Filter) 공유

  • 분사 시스템 전환 메커니즘 개발

활용 방안

  • 상황에 따라 Hybrid 1대로 다양한 세척 작업 대응

  • 세척 대상 재질 및 오염도에 따른 최적 모드 선택

  • 유지보수 및 운영 비용 절감 효과

초미세 이물질 제거기

초미세 이물질 제거기는 AI 영상 및 고정밀 광학· 센서 융합 기반의 미세입자(최소 50nm) 감지·제거 장비로서 실시간 고해상도 검출, 미세거동 제어, 맞춤형 제거 솔루션이 결합되어 클린룸 및 반도체 생산 환경에 최적화되어 있는 장비입니다.

드라이아이스나 순수, 세정액등을 사용할 수 없는 민감한 공정이나 Sub 미크론 크기의 이물질을 Gel Stick을 사용하여 물리적으로 제거합니다.

적용 분야

  • 반도체, 기판 제조 라인에서 발생하는 이물질의 실시간 검사와 제거에 적용

  • 2차 전지, 정밀전자부품, 첨단의료부품 생산 등 미세결함, 이물질 관리가 중요한 모든 제조 공정에 사용 가능

기존 세정 방식과의 차이점

  • 실시간 AI 분석과 다중센서 융합으로 입자 검출 및 제거의 정밀도와 생산성 동시 달성

  • 기존 화학·물리 기반 장비(세정, X-ray)와 달리 입자 검출 후 즉시 위치 추적 및 최적 방식으로 분리·제거

초미세 이물질 제거기

초미세 파티클 제거기는 고객의 공정 상황에 맞추어 유연한 솔루션을 제공합니다.

공정 데이터 분석으로 입자분석 최적화 및 자동제어

  • 검사기능과 제거기능 통합 일원화

  • 실시간 모니터링 기술 개선

  • 다양한 부품 규격 지원

  • 사용자 요구에 맞춘 모듈 구성

  • 다양한 포장 규격 대응 가능

  • 신속한 셋업 변경 지원

초미세 이물질 제거기
초미세 이물질 제거기
초미세 이물질 제거기

정밀 비전 검사기

에이비네트웍스의 정밀 비전 검사기술은 복잡하고 미세한 형상의 표면에서 스크레치, 입자, 압흔 등 주요 결함을 정확하게 식별 기록할 수 있습니다.

Vision H/W Configuration

  • Camera : 57MP

  • FOV : 11.8 * 10.08mm

  • Light Source : Front light

  • Inspection size : 71 * 36mm

정밀 샤프트 검사-압입

  • 진직도 검사

  • 조립 상태 검사

정밀 비전 검사기 - 정밀 샤프트 검사-압입
정밀 비전 검사기 - HDD disk flange screw 체결

HDD disk flange screw 체결

  • Screw hole location

  • Hole Align

까다로운 곡면 렌즈의 그림자

  • 복잡한 형태: 렌즈는 표면이 둥글고 빛을 강하게 반사하여 정확한 오염 검사를 어렵게 만듭니다.

  • 접근의 한계: 가장자리(외곽)는 깊숙이 파여 있어 일반 세정 장비의 물리적 접근이 불가능한 영역이 존재 합니다.

  • 손상위험: 극도로 민감한 광학 코팅은 미세한 물리적 접촉에도 손상될 수 있어, 세정 과정 자체가 또 다른 위험요소가 됩니다.

  • 치명적 결과: 렌즈 표면의 단 하나의 미세 입자도 최종 제품의 광학 성능에 치명적인 영향을 미칩니다.

곡면 렌즈의 그림자
곡면 렌즈의 한계를 극복

렌즈 형상 심도의 다양함에 대응한 최적의 비전 기술로 파티클의 위치를 수치화 하여 세정 장치와 연동합니다.

곡면 렌즈 이물질 제거

3D 윤곽 매핑 기술

렌즈의 복잡한 곡면 형태를 3차원 공간에서 완벽하게 데이터화하여, 니들이 렌즈 표면에 닿지 않은 최적의 안전 경로를 설계했습니다.

정밀 접근

정밀 접근

깊은 외곽부까지 충돌 위험 없이 안전하게 접근하여 숨어 있는 모든 이물을 제거합니다.

단순한 검사를 넘어: Z축 인덱싱을 통한 지능형 품질 분석

렌즈 형상 심도의 다양함에 대응한 최적의 비전 기술로 파티클의 위치를 수치화 하여 세정 장치와 연동합니다.

z축 인덱싱

의사결정 지원(Decision Support)

데이터에 기반한 정확한 ‘양산/폐기(Go/No-Go)’의사결정을 지원하여 시간과 비용을 절감합니다.

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