검사 · 세정 장비
저압 세척기
에이비네트웍스의 저압세척기는 드라이아이스나 탄산수소나트륨(베이킹소다)를 2 bar 이하의 압력으로 분사하면서도 통상의 100~120 bar 압력을 사용하는 고압 세척기와 동등 이상의 세척력을 갖는 환경 친화형 세척기입니다.
기존의 고압 방식의 문제점
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세척 대상물의 표면을 손상시킬 위험이 있습니다.
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정밀한 회로물에 사용시 단락의 위험이 있습니다.
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고압으로 인한 세척물의 비산으로 인해 작업자의 안전을 위협하고 주변 환경을 오염시킬 위함이 있습니다.
저압 세척기는 이와 같은 고압 방식이 갖는 문제점 없이 대상물을 깨끗이 세척합니다. 반도체, 전기 전자부품, 기계부품, 금형, 자동차 엔진 부품, 식품 분야등 다양한 분야에 적용이 가능합니다.
DRY ICE BLASTER
구동부
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Blower: 저압공기공급시스템
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Motor: 회전력제공 및 구동
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Rotary: 드라이아이스 균일 분사 지원
분사부
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Hopper: 드라이아이스 저장 및 공급
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Nozzle Gun: 정밀분사제어
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Air Hose: 압축공기전달시스템
제어부
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Air Filter: 이물질제거 및 공기정화
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Inverter: 모터속도 및 출력제어
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분쇄시스템: 드라이아이스 미세 분쇄
SODIUM BLASTER
기본 구성
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MAKE/KNOW: 핵심제어시스템
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Hopper: 소디움저장 및 공급장치
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Motor/Blower: 저압구동시스템
분사부
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Water Line: 소디움용액이동경로
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Nozzle Gun: 정밀분사제어
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Water/Air Hose: 이중공급시스템
부가 기능
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Rotary: 균일한분사회전시스템
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온수기: 세척효율향상온도조절
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Air Filter: 이물질제거 및 공기정화
HYBRID BLASTER
통합 시스템 구성
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Dry Ice Blaster와 Sodium Blaster 기술 통합
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공통 구성요소(Blower, Motor, Air Filter) 공유
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분사 시스템 전환 메커니즘 개발
활용 방안
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상황에 따라 Hybrid 1대로 다양한 세척 작업 대응
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세척 대상 재질 및 오염도에 따른 최적 모드 선택
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유지보수 및 운영 비용 절감 효과
초미세 이물질 제거기
초미세 이물질 제거기는 AI 영상 및 고정밀 광학· 센서 융합 기반의 미세입자(최소 50nm) 감지·제거 장비로서 실시간 고해상도 검출, 미세거동 제어, 맞춤형 제거 솔루션이 결합되어 클린룸 및 반도체 생산 환경에 최적화되어 있는 장비입니다.
드라이아이스나 순수, 세정액등을 사용할 수 없는 민감한 공정이나 Sub 미크론 크기의 이물질을 Gel Stick을 사용하여 물리적으로 제거합니다.
적용 분야
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반도체, 기판 제조 라인에서 발생하는 이물질의 실시간 검사와 제거에 적용
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2차 전지, 정밀전자부품, 첨단의료부품 생산 등 미세결함, 이물질 관리가 중요한 모든 제조 공정에 사용 가능
기존 세정 방식과의 차이점
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실시간 AI 분석과 다중센서 융합으로 입자 검출 및 제거의 정밀도와 생산성 동시 달성
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기존 화학·물리 기반 장비(세정, X-ray)와 달리 입자 검출 후 즉시 위치 추적 및 최적 방식으로 분리·제거
초미세 파티클 제거기는 고객의 공정 상황에 맞추어 유연한 솔루션을 제공합니다.
공정 데이터 분석으로 입자분석 최적화 및 자동제어
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검사기능과 제거기능 통합 일원화
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실시간 모니터링 기술 개선
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다양한 부품 규격 지원
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사용자 요구에 맞춘 모듈 구성
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다양한 포장 규격 대응 가능
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신속한 셋업 변경 지원
정밀 비전 검사기
Details coming soon.
