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반도체 · 전자부품 생산 공정 장비
DIE BONDER M/C
공정 적용 기술
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VISION
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DUAL WAFER
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D/EJECTOR
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정밀 DIE BONDING
TAPE BONDER M/C
공정 적용 기술
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VISION
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정밀 FEEDING
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TAPE CUTTING
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TAPE 열 압착
DC MOTOR 자동 SOLDERING 장비
공정 적용 기술
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VISION
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WIRE SUPPLY
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WELDING
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SOLDERING
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특성 검사
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